中析研究所声学研究中心专注于声学检测、噪声控制、声环境优化等核心领域，是国内领先的声学技术研发与应用机构。依托全消声室、半消声室、水下声实验室等国际一流设施，我们提供涵盖工业噪声治理、建筑声学设计、环境噪声监测、声学材料测试及智能音频技术开发的一站式服务。
静曲强度，弹性模量，内结合强度，表面结合强度，吸水厚度膨胀率，含水率，密度，甲醛释放量，VOCs总释放量，重金属含量（铅镉汞铬），防霉等级，防火等级（B1/B2），导热系数，握螺钉力，耐磨转数，抗冲击性，尺寸稳定性，游离酚含量，表面耐磨度，胶合强度，耐老化性，耐水蒸气性，表面耐污染性，气味等级，抗菌率
第三方检测机构提供专业的柔性气凝胶毡疏水性测试服务。该产品是以纳米多孔气凝胶为主体材料复合增强纤维制成的超低导热系数保温材料，广泛应用于航空航天、建筑节能等领域。疏水性测试通过评估材料抗水渗透能力，对保障其隔热耐久性、结构稳定性及耐候性能具有决定性意义。专业的第三方检测可验证产品是否符合国标/ISO等行业规范，为产品质量控制和市场准入提供技术依据。
共振频率响应范围,声波吸收系数,声传输损失值,流阻率测试,结构强度参数,孔隙率分布,温度稳定性系数,湿度循环耐受性,动态刚度特性,阻尼损耗因子,压力承载极限,频带衰减效率,材料老化速率,防火等级验证,环保挥发性检测,耐腐蚀性能,复合结构粘接强度,振动疲劳寿命,声阻抗匹配度,热变形临界点,长期压缩形变率,低频噪声抑制比
软木颗粒板声压测试是针对以天然软木为原料制成的复合板材进行的专业声学性能评估。该检测通过模拟实际使用环境中的声波作用，测量板材的隔音降噪能力、振动阻尼特性及声能传递效率等核心参数。在建筑装饰、交通工具内饰、精密仪器车间等领域，声学性能直接影响空间舒适度与功能性。第三方检测机构通过ISO/IEC 17025认证体系，依据国际标准提供权威数据，确保产品符合绿色建筑认证(如LEED/BREEAM)及行业安全规范，有效降低噪音污染引发的健康风险与法律纠纷。
记忆棉声学层温感测试是针对声学工程用记忆棉材料的关键性能评估，主要检测材料在温度变化环境中的声学衰减特性与热响应行为。该类产品广泛应用于建筑隔音、汽车NVH控制及精密仪器声学封装领域。专业检测可确保材料在极端温差条件下维持稳定的声学阻抗和能量耗散效率，避免因温度漂移导致降噪失效，对航空航天舱体隔音系统、高端录音棚声学改造等场景尤为重要。第三方检测能客观验证产品耐候性指标，为制造商提供符合ISO/SAE标准的温变声学数据支撑。
降噪系数(NRC), 计权隔声量(Rw), 传声损失(STL), 声阻抗率, 吸声频率特性, 流阻率, 孔隙率, 面密度, 厚度公差, 弯曲强度, 压缩强度, 耐湿热性能, 耐火等级, 环保性(VOC释放), 耐久性(疲劳测试), 板面平整度, 微孔分布均匀性, 纤维层密度, 粘接强度, 温度稳定性(-40℃~80℃)
本机构提供专业第三方检测服务，针对柔性气凝胶毡应用于墙体构造时的隔声性能进行科学实验与评估。柔性气凝胶毡是一种具有纳米多孔结构、超低导热系数和优异柔韧性的新型保温隔热材料，其在建筑墙体中的应用日益广泛。对柔性气凝胶毡墙体系统进行隔声性能检测至关重要，直接关系到建筑环境的声学舒适度、居住者隐私保护以及建筑节能标准的符合性。通过标准化的实验室测试，可客观评价该材料在真实墙体构造中的空气声隔声能力，为产品研发、质量控制、工程选型和绿色建筑认证提供权威数据支撑，确保其满足国家及行业相关规范要求。
贝壳粉烧结吸声体是以海洋贝壳为原料经高温烧结成型的多孔吸声材料，主要应用于工业厂房、机械设备等领域的噪音控制。第三方检测机构通过专业工业噪音测试验证其降噪性能指标，确保产品符合国家声学环保标准（GB/T 20247-2006等），对保障工业场所声环境质量、预防职业性听力损伤及避免环保处罚具有关键意义。检测涵盖材料声学特性、物理稳定性及环境适应性等核心维度。
水凝胶声学膜是应用于高端声学器件的新型功能材料，其声阻抗特性直接影响超声成像、医疗诊断、声学传感器等设备的性能精度。声阻抗实验通过量化材料对声波的响应特性，确保其在实际应用中的可靠性和匹配度。第三方检测服务通过专业设备与标准方法，验证产品是否符合ISO 18563、ASTM E1065等国际声学标准要求。检测对产品质量控制、研发优化及临床安全性至关重要，可显著降低声信号失真风险。
钛合金微穿孔板风洞消声检测是针对航空航天、高端装备制造领域关键降噪材料开展的专项测试服务。该产品通过在钛合金基板上加工微米级孔阵结构实现声波能量耗散，主要用于高速风洞试验段、发动机试车台等极端环境的噪声控制。检测对保障气动噪声控制性能、材料结构可靠性及飞行器安全具有决定性作用，涉及声学特性、机械性能及环境适应性等核心参数的验证。第三方检测可客观评估其消声效率、疲劳寿命和极端工况下的稳定性，为设计认证与质量控制提供关键技术依据。