信息概要

AlN薄膜声表面波(SAW)机电耦合检测是针对氮化铝压电薄膜器件的核心性能评估服务。该项目通过测量薄膜与声波相互作用的机电转换效率，直接决定滤波器、传感器等器件的频率响应带宽和能量损耗特性。检测对5G通信、物联网传感器和高频电子设备的质量控制至关重要，可避免因薄膜缺陷导致的信号失真、插入损耗超标及器件失效问题，是确保微波射频元件可靠性的核心技术环节。

检测项目

薄膜厚度均匀性,机电耦合系数(K²),声速分布,频率温度系数(TCF),插入损耗,品质因数(Q值),阻抗特性,相位一致性,谐波失真度,功率耐受性,电极附着强度,表面粗糙度,残余应力,压电常数d33,介电常数,漏电流密度,温度漂移率,抗老化性能,线性响应度,交叉干扰抑制比

检测范围

射频滤波器,温度传感器,生物检测芯片,气相色谱仪探头,压力传感器,湿度传感器,微流控控制器,振荡器,延迟线,无线识别标签,声学陀螺仪,DNA检测器,油品粘度传感器,紫外光探测器,气体浓度传感器,扭矩测量仪,血细胞分析传感器,PM2.5监测模块,葡萄糖监测器,工业腐蚀监测探头

检测方法

激光干涉法(通过激光衍射测量表面声波振幅分布)

网络分析仪扫频法(测定器件S参数计算机电转换效率)

X射线衍射法(XRD分析薄膜结晶取向与压电特性关联)

压电响应力显微镜(PFM直接测量局部压电势)

谐振频谱分析法(提取谐振/反谐振频率计算K²)

椭圆偏振术(非接触式薄膜厚度与光学常数测量)

纳米压痕法(定量表征薄膜杨氏模量)

扫描电子显微镜(SEM观测薄膜断面结构与缺陷)

原子力显微镜(AFM分析表面纳米级粗糙度)

热重-差热分析(TG-DSC评估热稳定性)

射频探针台测试(晶圆级高频参数测量)

微区拉曼光谱(应力分布图谱扫描)

加速老化试验(85℃/85%RH环境可靠性验证)

有限元仿真(FEM模拟机电耦合场分布)

脉冲回波法(超声波传播特性精确测量)

检测仪器

矢量网络分析仪,激光多普勒测振仪,X射线衍射仪,原子力显微镜,扫描电子显微镜,椭偏仪,纳米压痕仪,射频探针台,阻抗分析仪,频谱分析仪,高低温试验箱,表面轮廓仪,拉曼光谱仪,聚焦离子束系统,薄膜应力测试仪