信息概要

热阻值测试是针对各类导热材料、散热器件及热管理系统关键性能的专项检测服务，在电子电气、新能源、航空航天、LED照明等领域至关重要。它通过精准测定材料或界面阻碍热量传递的能力（热阻），为产品设计选型、散热性能评估、质量控制和可靠性验证提供核心数据支撑。高效的散热是确保电子设备长期稳定运行、延长寿命、提升安全性的关键因素，不合格的热管理会导致元器件过热失效、性能下降甚至安全事故。本机构依据国际国内相关标准（如ASTM D5470, ASTM E1461, ISO 22007-2等），提供专业、权威、精准的热阻值测试服务，帮助客户优化产品热设计，提升产品竞争力。

检测项目

导热系数，热阻值，热扩散系数，体积比热容，接触热阻，界面热阻，热阻抗，面内热导率，厚度方向热导率，热稳定性，耐高温性，耐低温性，热循环性能，热老化性能，介电常数，介电损耗，体积电阻率，表面电阻率，击穿电压，热膨胀系数，压缩回弹性，密度，硬度（邵氏，球压），剥离强度，吸水率，挥发份含量，出油率，防火等级（UL 94），阻燃性能，热变形温度，玻璃化转变温度，熔融温度，热失重温度，比热容，热容，黑度（发射率），热响应时间，热疲劳寿命，热阻均匀性

检测范围

导热硅胶片，导热绝缘垫，导热硅脂（导热膏），导热凝胶，导热相变材料，导热双面胶带，导热灌封胶，导热粘接胶，导热填料，导热塑料，导热胶带，导热涂层，导热胶水，导热石墨片，人工合成石墨膜，天然石墨散热片，金属基复合材料（铝基覆铜板，铜基板），陶瓷基板（氧化铝，氮化铝，氮化硼），热管，均热板，散热器，散热风扇，散热模组，半导体制冷器（TEC），热电材料，相变储热材料，隔热材料，气凝胶，建筑保温材料，电子封装材料，LED灯具散热部件，新能源汽车电池模组散热组件，电机电控散热部件，功率半导体器件（IGBT， MOSFET）散热基板，服务器及数据中心散热解决方案，5G通讯设备散热模组，消费电子产品（手机， 平板， 笔记本电脑）散热材料

检测方法

稳态热流法依据标准如ASTM D5470，通过建立稳定一维热流，测量试样两面的温差和热流密度计算热阻和导热系数，适用于薄片状导热界面材料

瞬态平面热源法根据标准如ISO 22007-2，利用探头同时作为热源和温度传感器，记录瞬态温升曲线分析热扩散系数和导热系数，适用于固体块状、薄膜、液体等

激光闪射法依据标准如ASTM E1461，使用短脉冲激光照射试样下表面，探测上表面温升过程计算热扩散系数进而推算导热系数，适用于各向同性材料薄片、小样品

热流计法参考标准如ASTM E1530，使用已校准的热流传感器测量通过试样的热流，结合温差计算热阻，常用于建筑材料和中等导热性材料

防护热板法依据标准如ASTM C177，通过中央主加热单元和外围防护加热单元确保一维热流，精确测量温差和热量计算导热系数，适合低导热均质材料

圆管法常用于测量高温下松散隔热材料或颗粒材料的导热系数，利用同心圆管装置建立径向热流

热线法依据标准如ASTM D5930，将细金属热线同时作为热源和电阻温度计嵌入试样或置于表面，通过加热线功率及温升速率计算导热系数，适合液体、粉末、低导热固体

红外热像法利用高精度红外热像仪非接触式测量材料或器件表面温度分布，定性或定量评估散热性能和热缺陷

差示扫描量热法用于测量材料的比热容、相变潜热等热性能参数

热机械分析法通过测量材料尺寸随温度的变化，测定热膨胀系数、玻璃化转变温度等

热重分析法在程序控温下测量材料质量与温度的关系，分析热稳定性、挥发份、分解温度

介电常数与损耗测试评价材料在电场下的极化能力和能量损耗

体积/表面电阻率测试评估材料的绝缘性能

击穿电压测试测定材料在高电压下丧失绝缘性能的临界电压

压缩应力松弛测试评估导热垫片等在长期压缩状态下的应力保持能力

检测仪器

热阻测试仪，导热系数测定仪（稳态法），激光导热仪（激光闪射法），瞬态热线导热仪，热流计导热仪，防护热板导热仪，差示扫描量热仪，热机械分析仪，热重分析仪，红外热成像仪，恒温恒湿试验箱，高低温冲击试验箱，高温热膨胀仪，介电常数测试仪，高阻计，击穿电压测试仪，体积电阻率测试仪，表面电阻率测试仪，邵氏硬度计，万能材料试验机