信息概要

金属有机框架多孔体是一类由金属离子或簇与有机配体通过配位键形成的多孔晶体材料，具有高比表面积、可调孔径和丰富功能，广泛应用于气体储存、分离、催化和传感等领域。检测的重要性在于验证其结构完整性、性能稳定性和应用安全性，确保材料在研发和生产中的质量一致性和可靠性，对于避免性能失效和促进创新应用至关重要。检测信息概括包括结构表征、物理化学性能测试、环境适应性评估以及安全性和合规性检查。

检测项目

比表面积，孔隙体积，孔径分布，热稳定性，化学稳定性，机械强度，吸附容量，脱附效率，催化活性，选择性，纯度，结晶度，形貌特征，粒径分布，表面化学，官能团类型，密度，硬度，弹性模量，导热率，电导率，磁性参数，光学性质，毒性评估，生物相容性，降解速率，再生性能，储存稳定性，操作温度极限，压力耐受性，湿度影响，酸碱稳定性，氧化还原稳定性，离子交换容量，气体渗透性，液体吸附性，催化寿命，反应速率，相变行为，微观结构，宏观性能，环境适应性，安全合规性

检测范围

ZIF-8，ZIF-67，ZIF-90，ZIF-11，MIL-53，MIL-88，MIL-100，MIL-101，MIL-125，MIL-127，UiO-66，UiO-67，UiO-66-NH2，PCN-222，PCN-224，NOTT-300，NOTT-400，IRMOF-1，IRMOF-3，IRMOF-10，MOF-5，MOF-74，HKUST-1，MIL-101-Cr，MIL-101-Fe，ZIF-8-Co，ZIF-8-Zn，UiO-66-Zr，PCN-250，NOTT-500，MIL-160，ZIF-70，UiO-66-Br，PCN-333，NOTT-600，IRMOF-16，MOF-177，HKUST-2，MIL-143，ZIF-95

检测方法

X射线衍射（XRD）：用于分析晶体结构和相纯度，确定材料结晶度

氮气吸附法：测量比表面积和孔径分布，评估多孔性能

热重分析（TGA）：评估热稳定性和分解行为，监测重量变化

扫描电子显微镜（SEM）：观察表面形貌和颗粒大小，提供微观图像

透射电子显微镜（TEM）：分析内部结构和晶体缺陷，获得高分辨率细节

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：鉴定官能团和化学键，分析分子结构

紫外可见光谱（UV-Vis）：研究光学性质和能带结构，测量吸收和发射

气相色谱（GC）：分析气体吸附和脱附行为，分离和鉴定组分

液相色谱（HPLC）：测定纯度和组分，进行定量分析

质谱（MS）：识别分子量和碎片，提供质谱信息

核磁共振（NMR）：分析分子结构和动力学，探测原子环境

原子力显微镜（AFM）：测量表面拓扑和力学性质，获得纳米级图像

力学测试：评估压缩强度和弹性，进行机械性能分析

导热系数测定：测量热传导性能，评估热管理能力

电导率测量：评估 electrical conductivity，分析电学特性

毒性测试：检查生物安全性，使用细胞培养或动物模型

环境模拟测试：评估在不同条件下的稳定性，如湿度或温度变化

检测仪器

X射线衍射仪，比表面积分析仪，热重分析仪，扫描电子显微镜，透射电子显微镜，傅里叶变换红外光谱仪，紫外可见分光光度计，气相色谱仪，液相色谱仪，质谱仪，核磁共振谱仪，原子力显微镜，万能材料试验机，导热系数测定仪，电导率仪，离子色谱仪，粒度分析仪，表面张力仪，显微镜，光谱仪