信息概要

金属有机框架多孔体晶体结构测试是针对由金属离子/簇与有机配体自组装形成的多孔晶态材料的专业分析服务。该检测通过解析晶体结构参数、孔隙特性和化学稳定性等核心指标，为新能源存储、气体分离、药物递送等前沿应用提供关键数据支撑。精确的结构表征对材料性能优化、专利保护和产业化质量控制具有决定性意义，可有效避免材料设计缺陷并验证合成重现性。

检测项目

晶体结构解析, 晶胞参数测定, 空间群确定, 孔隙率分析, 孔径分布, 比表面积(BET), 孔容积, 热稳定性(TGA), 化学稳定性, 晶体形貌观测, 晶面间距计算, 缺陷密度分析, 配位环境确认, 金属簇构型, 有机配体连接方式, 拓扑结构分类, Zeta电位, 骨架柔性评估, 吸附等温线, 选择性吸附比, 扩散动力学, 晶体生长取向, 溶剂可及表面积, 氢键网络分析

检测范围

ZIF系列材料, MIL系列材料, UiO系列材料, PCN系列材料, HKUST结构体, MOF-74族, COF共价框架, 卟啉基MOF, 手性MOF, 核壳结构MOF, 磁性MOF, 荧光MOF, 双金属MOF, 柔性MOF, 纳米复合MOF, 质子导电MOF, 生物相容性MOF, 光响应MOF, 机械互锁MOF, 分层孔MOF, 薄膜MOF, 凝胶态MOF, 缺陷工程化MOF

检测方法

单晶X射线衍射（SCXRD）：通过单晶样品解析原子级三维结构

粉末X射线衍射（PXRD）：验证材料结晶度与晶体结构一致性

小角X射线散射（SAXS）：介孔尺度结构表征

低温气体吸附（BET/BJH）：氮气/氩气吸附测定比表面积和孔径分布

热重分析（TGA）：评估材料热稳定性与溶剂残留量

扫描电子显微镜（SEM）：表面形貌及晶体尺寸观测

透射电子显微镜（TEM）：晶体内部结构可视化

同步辐射衍射：高分辨率晶体结构解析

红外光谱（FTIR）：配体官能团及配位作用分析

拉曼光谱：晶格振动模式与结构对称性检测

固态核磁共振（ssNMR）：局部化学环境表征

正电子湮没寿命谱（PALS）：亚纳米级孔隙缺陷探测

差示扫描量热（DSC）：相变行为与框架柔性研究

高压吸附测试（高达200bar）：极限吸附性能评估

原位XRD：实时监测框架结构动态变化

检测仪器

单晶衍射仪, 粉末衍射仪, 同步辐射光源, 物理吸附仪, 比表面及孔隙度分析仪, 扫描电子显微镜, 透射电子显微镜, 热重分析仪, 傅里叶变换红外光谱仪, 激光拉曼光谱仪, 固态核磁共振波谱仪, 正电子湮没谱仪, 差示扫描量热仪, 高压吸附分析系统, X射线光电子能谱仪, 原子力显微镜, 动态光散射仪, 原位测试反应池, 四极杆质谱联用系统, 紫外可见近红外分光光度计