信息概要

金属有机框架多孔体热稳定性实验是针对具有周期性网络结构的配位聚合物材料进行的专业测试。该项目通过模拟高温环境评估材料在热应力下的结构完整性、孔隙保持能力和功能稳定性。检测对材料在气体储存、催化、药物递送等领域的应用安全性至关重要，可揭示材料相变温度、分解行为及再生性能，直接影响工业设备选型和寿命预测。

检测项目

热分解起始温度, 最大分解速率温度, 相变温度点, 骨架坍塌临界温度, 比表面积保留率, 孔容变化率, 孔径分布稳定性, 晶型结构保持度, 吸附热稳定性, 官能团热耐受性, 残余溶剂挥发曲线, 金属节点氧化温度, 有机配体断裂温度, 高温吸附容量衰减率, 循环热稳定性, 热膨胀系数, 热重损失百分比, 比热容变化, 高温气体选择性维持能力, 热诱导结构重组温度

检测范围

ZIF系列, MIL系列, UiO系列, PCN系列, MOF-5衍生物, HKUST类, 卟啉基MOF, 磁性MOF, 手性MOF, 核壳结构MOF, 柔性MOF, 共价有机框架, 混合基质膜, 纳米级MOF, 单原子催化剂MOF, 生物相容性MOF, 光响应MOF, 导电MOF, 多级孔MOF, 离子液体修饰MOF

检测方法

热重分析法(TGA)：连续监测材料质量随温度/时间的变化关系

差示扫描量热法(DSC)：测量材料相变过程中的热流变化

同步热分析(TG-DSC)：同步获取质量变化与热效应数据

变温X射线衍射(VT-XRD)：高温环境下晶体结构演变分析

程序升温脱附(TPD)：量化材料吸附组分的脱附能垒

原位红外光谱(in-situ FTIR)：实时追踪官能团热化学行为

高温氮气吸附(BET)：测定热暴露后比表面积及孔径分布

热机械分析(TMA)：检测材料尺寸随温度的变化率

动态热机械分析(DMA)：测量高温下粘弹性模量变化

高温电子显微镜(SEM/TEM)：直接观察微观结构热演变

热裂解-气质联用(Py-GC/MS)：分析热分解产物组成

激光闪射法(LFA)：测定高温热扩散系数

高温原位拉曼光谱：监测分子振动模式热响应

加速量热法(ARC)：评估材料自热分解风险

热循环疲劳测试：模拟实际工况的温度循环稳定性

检测仪器

同步热分析仪, 高温X射线衍射仪, 动态热机械分析仪, 全自动比表面分析仪, 傅里叶变换红外光谱仪, 热重-质谱联用系统, 场发射扫描电镜, 透射电子显微镜, 激光导热分析仪, 程序升温脱附仪, 高温原位拉曼光谱仪, 加速量热仪, 热膨胀仪, 高温高压吸附仪, 热裂解气相色谱质谱联用仪