信息概要

聚酰亚胺纳米泡沫超临界干燥是一种通过超临界流体技术制备的高性能多孔材料，具有极低介电常数、优异热稳定性和轻量化特性，广泛应用于航空航天、微电子封装及高频通信领域。该工艺形成的纳米级多孔结构对干燥条件极为敏感，专业检测可确保材料保持设计的三维网络结构，验证其热学、电学及机械性能的可靠性，避免因微孔塌陷导致的性能衰减，对保障尖端装备的核心材料质量具有决定性意义。

检测项目

表观密度,孔隙率,孔径分布,闭孔开孔比率,比表面积,泡孔壁厚度,导热系数,热膨胀系数,玻璃化转变温度,热分解起始温度,介电常数,介电损耗角正切,体积电阻率,表面电阻率,压缩强度,拉伸强度,弯曲强度,弹性模量,吸水率,耐溶剂性,极限氧指数,烟密度,湿热老化性能,高温蠕变性能,循环热冲击稳定性,真空质量损失率,挥发性有机物含量,孔径均匀性,化学结构完整性,微观形貌保持度

检测范围

二氧化碳超临界干燥PI泡沫,乙醇超临界干燥PI泡沫,气凝胶复合PI泡沫,石墨烯改性PI泡沫,碳纳米管增强PI泡沫,低介电PI纳米泡沫,耐高温PI绝缘泡沫,航空航天级PI泡沫,微电子封装PI泡沫,高频基板PI泡沫,阻燃型PI泡沫,隔音降噪PI泡沫,隔热保温PI泡沫,透波天线罩PI泡沫,电磁屏蔽PI泡沫,吸波隐身PI泡沫,锂电池隔膜PI泡沫,医用植入PI泡沫,过滤分离PI泡沫,传感器封装PI泡沫,柔性电路PI泡沫,梯度密度PI泡沫,各向异性PI泡沫,光固化3D打印PI泡沫,预浸料衍生PI泡沫

检测方法

压汞孔隙测定法(MIP)：通过高压汞侵入定量分析孔径分布与孔隙率

氮气吸附脱附法(BET)：利用低温氮吸附表征纳米级比表面积及微孔结构

扫描电子显微镜(SEM)：直接观测泡孔形貌与三维网络结构完整性

激光闪射法(LFA)：采用瞬态热扩散原理测量导热系数

热机械分析法(TMA)：记录程序控温下材料尺寸变化规律

动态热机械分析(DMA)：测定材料粘弹性随温度/频率变化的响应特性

差示扫描量热法(DSC)：精确测定玻璃化转变温度及相变行为

热重分析法(TGA)：在程序升温过程中监测材料热分解特性

宽频介电谱测试：在1Hz-1MHz频率范围测量介电性能频率依赖性

四探针电阻测试法：消除接触电阻影响精确测定体积导电率

万能材料试验机：执行ISO标准的压缩/拉伸/弯曲强度测试

阿基米德流体置换法：通过介质浸润准确计算开闭孔率占比

锥形量热测试(CONE)：量化材料燃烧时的热释放速率及烟生成量

气相色谱-质谱联用(GC-MS)：分析热分解过程释放的挥发性有机组分

X射线光电子能谱(XPS)：表征材料表面元素组成及化学键状态

检测仪器

全自动压汞仪,比表面积及孔隙分析仪,场发射扫描电子显微镜,激光导热分析仪,热机械分析仪,动态热机械分析仪,差示扫描量热仪,同步热分析仪,宽频介电阻抗分析仪,高阻计与静电计,万能材料试验机,密度测定装置,锥形量热仪,极限氧指数仪,气相色谱质谱联用仪,傅里叶红外光谱仪,原子力显微镜,X射线衍射仪,微波网络分析仪,烟密度测试箱,真空出气率测定系统,介电击穿强度测试仪,湿热老化试验箱,激光粒度分析仪,三维X射线显微镜